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Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
采用ROSE方法测试元器件可行吗？
本专栏的上一篇文章“ROSE测试方法已完成了其历史使命”讨论了为什么作为工业清洁度或工艺控制方法的ROSE测试方法应该退出历史舞台。本期文章将通过比较萃取溶液（ROSE）电阻率 ...查看更多
一言难尽的阻焊膜《PCB007中国线上杂志》2018年8月号
从PCB诞生以来，我们PCB人发明了多少词汇？有的表形，有的表意，可以编写一本PCB专用词典了。比如微蚀刻（micro-etch）、抗蚀剂（stripper，别想歪：D）、金属化（meta ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第2部分）
紧接上周我们发布的第1部分 主持第二场会议的主持人Emma Hudson，同时还是演讲者，她是欧洲、中东、非洲和拉丁美洲地区的PCB行业UL领导者，她的演讲内容仍是帮助行业理解焊料极限的重要性，以及 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
